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波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶,助焊劑添加區(qū),預(yù)熱區(qū),錫爐組成。運(yùn)輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī),沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū),離線式波峰焊供應(yīng)商,預(yù)熱區(qū),錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有電路底板進(jìn)入,如果有感應(yīng)器便會(huì)量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度,以便形成良好的焊點(diǎn)。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。
回流焊主要的工藝特征是:用焊劑將要焊接的金屬表面凈化(去除氧化物),使對(duì)焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面;在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物;另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。
回流焊接工作流程
1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,離線式波峰焊,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,離線式波峰焊報(bào)價(jià),焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū),離線式波峰焊廠家,使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了,在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率會(huì)高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn),因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是,在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性:焊接參數(shù)不同。同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是,波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接,因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”,這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求;
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